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 導電膠等粘結用品

 

雙面碳導電膠片Carbon conductive tabsdouble coated

高純度粘合劑,由高純度碳填充,其表面象玻璃般平滑。適用于SEM/ESD分析和其它分析用途。膠片尺寸與SEM樣品臺準確匹配,使用方便。

使用溫度:-20-100℃;

建議貯存條件:一年左右,室溫貯存即可。

 

產品編號

描述

包裝

16084-6

PELCO Tabs™ 6mm直徑

100/

16084-3

PELCO Tabs™9mm直徑

98/

16084-1

PELCO Tabs™12mm 直徑

100/

16084-2

PELCO Tabs™25mm 直徑

54/

 

"Spectro Tabs"雙面碳導電膠片

碳純度更高,EDX分析顯示該導電膠表面純度更高,因而特別適合對純度要求更高的X射線分析場合。

產品編號

描述

包裝

16084-4

Spectro Tabs雙面碳導電膠片,12mm直徑

120/

 

260µm厚雙面碳導電膠片PELCO Image Tabs™

 

產品編號

描述

包裝

16084-20

PELCO Image Tabs™雙面碳導電膠片,12mm直徑

100/


502導電膠Electrodag 502

含碳導電液體,用于SEM非導電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺干燥。

固體成分:12.6%    

電阻率:1200 ohms/m2 @1mil

使用溫度:-40°C-260°C

最大耐受溫度275°C

規格:30g

產品編號

描述

單位

16056

DAG-T-502導電膠,30g

 

水基石墨導電膠Water base graphite paint

水基石墨導電膠,表面平整,平均粒徑:1μm,最高使用溫度:200°C

產品編號

描述

單位

16051

PELCO® 石墨導電膠,水基,50g

 

 

石墨導電噴劑Graphite Aerosol

干燥迅速,噴到樣品臺表面后可形成超薄、平整的表面,對塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規格:283.5g;使用溫度:204℃;電阻率:1200 ohms/m2 @1mil

產品編號

描述

單位

16058

石墨導電噴劑,283.5g

 

 

碳導電膠Leit C Plast™

無需干燥,具高導電性,高粘合強度,可用于粘接大樣品,具永久塑性,可在超高真空下使用。最高使用溫度:120可配合刮鏟一起使用。

產品編號

描述

單位

16046

Leit C Plast™碳導電膠, 15g

 

Leitsilber 200銀導電膠Leitsilber 200 Silver Paint

是一種可靠的導電粘接材料,迅速干燥,表面結構平整,
銀含量: 45% 電阻率: 0.02 - 0.04ohms/square 干燥時間約10分鐘(20°C);最大粒徑: 16µm
最高使用溫度:120°C

產品編號

描述

單位

16035

Leitsilber 200銀導電膠, 30g

 

 

PELCO®銀導電膠PELCO® Conductive Liquid Silver Paint

銀導電膠,室溫下即可固化,粘接性能好,適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干,可使用稀釋劑稀釋。
粒徑:平均小于1.0μm;電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分:銀含量為60%;使用溫度:-40°C260°C

產品編號

描述

單位

16031

PELCO®銀導電膠 30g

16034

PELCO®銀導電膠 15g

16021

PELCO®/金導電膠稀釋劑,25ml

 

 

PELCO® 187銀導電膠PELCO® Conductive Silver 187

VOC,抗老化能力強,極薄的固化薄膜即可產生強導電能力,使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥,電阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)

產品編號

描述

單位

16045

PELCO® 187銀導電膠,30g

 

 

PELCO®高性能銀膏 PELCO® High Performance Silver Paste

為銀片在無機硅酸鹽水溶液中的分散液,特別為以下苛刻的應用條件所設計:

  • 高溫,可高達927°C
  • 超高真空無碳氫化合物,無VOC
  • 低溫

具有良好的熱與導電性能,是FESEMXPSESCASIMSAuger等應用的理想產品。

產品編號

描述

單位

16047

PELCO®高性能銀膏, 50g

 

 

快干型銀導電膠Fast Drying Silver Paint

具有快干特性,同時又保持了良好的導電性能。.

  • 使用溫度:105°C
  • 固含量 () 57.559%
  • 交聯劑: 熱塑性樹脂;
  • 電阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)

產品編號

描述

單位

16040-30

快干型銀導電膠,30g

16048-25

銀導電膠稀釋液,25ml

 

 

EPO-TEK®導電銀環氧樹脂膏 EPO-TEK® Conductive Silver-Epoxy

有兩種型號:
H-22 Epo-Tek® -
銀樹脂膏 /液體硬化劑: 1004.5
H20E Epo-Tek® -
銀樹脂膏 /液體硬化劑:11

通用性能
100%
固體,兩組分銀環氧膏,柔軟、光滑、觸變(攪拌或搖動時可減小粘度)的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接,具有良好的處理性能,室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等,承受溫度可高達400°C

導電銀環氧樹脂膏

H-22 Epo-Tek®

固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
150°C .........5
分鐘
120°C .......10
分鐘
100°C .......20
分鐘
 80°C .......45
分鐘

特性:

  • 電阻率 2 ohms/sq/mil
  • 冷藏: 不需要
  • 高粘度20000cps

產品編號

描述

單位

16016

導電銀環氧樹脂膏, H22 Epo-Tek® 28.35g

 

固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
175°C
........45 seconds
150°C
..........5
分鐘
120°C
........15分鐘
  80°C.........90
分鐘

特性:
電阻率:0.16 ohms/sq/mil
連續使用溫度:200°C
降解溫度:410°C
冷藏:不需要.
低粘度:2000cps

產品編號

描述

單位

16014

導電銀環氧樹脂膏, H20E Epo-Tek® 28.35g

 

 

環氧銀膏Silver conductive epoxy

具有強的粘接能力和強的導電性能,可用于樣品導電連接、電路修復、芯片粘接,靜電放電和接地等。使用溫度:-91°C100°C

產品編號

描述

單位

16043

環氧銀膏

14g

 

銀導電筆Conductive silver pen

便攜式導電筆,可精確畫出高導電的銀軌跡、跨接線和隔離線。室溫下數分鐘內即可干燥,筆尖應用方便,可在低溫下焊接,有標準和細筆尖兩種可選。可應用于電路板修復。

產品編號

描述

單位

16041

銀導電筆 標準筆尖

16042

銀導電筆 細筆尖

 

金導電膠Conductive gold paste

具有抗氧化性,室溫下可以迅速干燥,用于要求強信號的分析測試。冷藏儲存,使用時注意緩慢回升到室溫。

金含量:75%;  粒徑<2μm;最高使用溫度:65

產品編號

描述

單位

16022

PELCO®金導電膠 2g

16021

PELCO®/金導電膠稀釋劑,25ml

 

 

碳導電標記筆Conducting ink pen

可在SEM分析中對樣品進行標記。

產品編號

描述

單位

16044

碳導電標記筆

 

撕-貼型雙面導電膠Conductive Lift-N-Press Adhesive Tabs Double Sided

含強導電性薄層粘膜,直徑約12.7mm,膜中物質99%以上對EDS分析透明,含0.6%Ni和低于0.3%Cu

產品編號

描述

單位

16083

撕貼型雙面導電膠, 250/

 

 

PELCO® SEM樣品臺PELCO® SEM Specimen Preparation Station

該鋁制樣品臺可以放置10個樣品座,每個位置標有相應編號。適用三種SEM樣品座:

  • 標準3.2mm釘形樣品座(適用FEI/PhilipsZEISS/LEOTescanCamScan Leica Cambridge Instruments Aspex RJ Lee SEM
  • 10mm 柱形樣品座(適用JEOL SEM
  • 15mm柱形樣品座(適用Hitachi SEM

 

 

產品編號

描述

單位

15012

PELCO® SEM 樣品臺

 

 

 

環氧粘膠110  Epoxy Bond 110

環氧粘膠110是一種低粘度、堅硬、固化快、粘接性能好的環氧膠。

固化時呈紅色是其特色。對金屬、陶瓷、玻璃、塑料等材料具有良好的粘接能力。

適用于集成電路和半導體等領域的應用。

產品編號

描述

單位

16028

環氧粘膠110

 

離子減薄專用樹脂 Mbond 610 adhesive

這種由兩種成分組成的環氧酚樹脂特別適用于各種高性能應用。表面均勻,粘接力強,真空相容粘力好。化學阻抗性好,非導電,可應用于各種樣品拋光時的粘接,便于TEMFIB觀察使用。使用溫度范圍:-269-260℃;規格:固化劑11/瓶;粘合劑14/瓶。

產品編號

描述

單位

16039

M-Bond™ 610試劑

 

Tempfix™樣品粘接劑Adhesive Specimen Mount Set

Tempfix™是一種非導電熱塑形熱熔粘合樹脂,非常適合粉末、顆粒、花粉、昆蟲等微粒的掃描電鏡觀察應用。該樹脂不含溶劑,真空下穩定,表面非常平滑,在SEM成像過程中具有連續背景。

產品編號

描述

單位

16030

Tempfix樣品粘接劑

 

Krazy Glue® Krazy Glue® Pen

勿需混合,沒有滴漏和堵塞,含氰基丙烯酸鹽粘合劑,使用時,一次一滴,數秒內粘接。

產品編號

描述

單位

14450

Krazy Glue®筆, 3g

 

 

快速固定環氧膠Super fast epoxy adhesive

為優良的SEM樣品粘接劑,可在5分鐘內固化,不需壓力和加熱處理,使用最高溫度225

產品編號

描述

單位

 

14420

快速固定環氧膠 14.8ml

 
 

 

 

Duco® Duco® Cement

快速干燥、明亮堅硬。適用陶瓷、玻璃、木材、金屬、皮革等,不導電。

產品編號

描述

單位

14445

Duco® 膏, 29.5ml

 

 

3M去粘膠噴劑3M™ Adhesive Remover

可強力代替礦物油、溶劑和其它環境不友好的清潔劑。非常適合去除使用過的研磨拋光盤襯底。也能有效去除任何粘膠噴劑、油脂、油、塵垢、膠帶殘留物、焦油、蠟等。

產品編號

描述

單位

80924

3M去粘膠噴劑, 6.25 oz.

6/

80924-1

3M去粘膠噴劑, 18.5 oz.

1

80924-10

3M去粘膠噴劑, 18.5 oz.

6/

 

 

膠貼Adhesive Tabs

含強粘性非導電薄膜,粘膠區為11mm

產品編號

描述

單位

16079

膠貼, 72/盒, 2592

 

撕-貼型不導電膠貼

Nonconductive Lift-N-Press

改進的新型不導電膠貼,直徑12.7mm,具有:

  • 光滑連續背景
  • 強粘性
  • 更佳的顆粒檢測效果
  • 膠厚 25um 
  • 使用方便
  • 壽命更長

產品編號

描述

單位

16082

撕-貼型不導電膠貼, 500/

 

 

Loctite® 460Sample Bonding Adhesive

固化速度快,可替代石蠟將樣品固定在玻片用于TEM/FIB減薄,溶于丙酮。

產品編號

描述

單位

16029

Loctite® 460膠, 20g

 

 

 

3M多功能膠Multipurpose Adhesive

  • 高粘度,固化速度快,覆蓋面大
  • 可永久粘附金屬薄片、紙張、木板、氈布等
  • 噴射方式可控,最大程度減少過量噴射和清除區域
  • 可將照片粘在美術板或泡沫板
  • 不建議用于聚苯乙烯泡沫(EPS)

產品編號

描述

單位

16049

3M多功能膠

 

Mikrostik™

Mikrostik™ Adhesive

適用于在掃描電鏡樣品座上粘附如無機粉末、花粉、種子等小顆粒。

產品編號

描述

單位

16033

Mikrostik™膠, 14ml

 

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